深度解析产业链分享落地实践与破局路径_杭州云酷智能科技有限公司

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深度解析产业链分享落地实践与破局路径

2026年1月14-15日，第四届数据中心液冷& AI芯片热管理供应链千人会隆重召开，行业精英齐聚共探高算力时代散热技术革新路径。杭州云酷智能科技有限公司销售副总监金圣涛受邀发表《破局高密算力散热困境：浸没式液冷的技术突破与产业落地》主题演讲，从技术演进、生态构建到商业实践多维发力，为行业发展提供关键指引。

技术革命：从原理突破到效率跃迁

随着AI大模型训练、超算中心算力需求的爆发式增长，谷歌TPUv7芯片功耗已突破980W，英伟达GB300系列更是稳定运行在700W高功耗区间，直接推动单机柜功率密度向600kW级迈进。传统风冷技术受限于空气导热系数低、散热效率瓶颈导致数据中心PUE值居高不下，严重制约算力提升与能耗优化。

在此背景下，浸没式液冷凭借1200倍于空气的导热效率、可将芯片热点温度降低40%的技术优势，成为破解高密算力散热难题的核心路径，更适配规模化部署需求，在通信基站、智算中心等场景实现规模化落地，为“东数西算”工程与“双碳”目标达成提供关键支撑。

金圣涛分享道：在商业化实践中，云酷智能与四通集团达成深度合作，近期联合发布了 RTX5090 浸没式液冷智算解决方案。本方案创新性采用单相浸没式液冷技术，借助冷却液的无相变循环原理，直接吸收并带走设备运行产生的热量，实现对硬件的精准温控，即便面对单卡功耗高达600W 的GPU，也能轻松应对其超高热密度需求。

实测数据充分验证了方案的优越性：相较于风冷模式下数据中心PUE值平均1.6的水平，该方案可将PUE值大幅降至1.1 以下，为高密度算力场景提供了能效提升与运行稳定性兼具的双重可靠保障，适配新一代算力基础设施的需求。