昨日，在上海举办的中国国际液冷技术创新发展论坛上，来自数据中心、服务器、液冷厂商等超 1000 位专业嘉宾齐聚一堂，共同探讨行业前沿技术与发展趋势。杭州云酷智能科技有限公司受邀参加，公司销售总监石晟发表了题为《数据中心 & AI 高功率芯片液冷机散热新技术》的精彩演讲，引发广泛关注。

随着人工智能、大数据、高性能计算等技术的迅猛发展，其核心算力载体——CPU、GPU等芯片的功率密度持续攀升，传统风冷散热方式已逐渐面临瓶颈。液冷技术以其极高的散热效率和更优的能耗表现，正成为支撑下一代高密度数据中心和AI算力中心的必然选择，也是实现“双碳”目标的重要技术路径。

石晟深入分析了在AI爆发式增长背景下，高功率芯片对散热解决方案提出的极致挑战。他指出，传统的单一散热模式难以满足未来百千瓦级甚至更高功率机柜的散热需求，高效、可靠、节能的液冷技术是破解散热困境的关键。

在演讲中，石晟总监重点介绍了云酷智能自主研发的新一代高功率芯片液冷散热技术与产品。该技术方案针对AI服务器等高热密度场景进行了深度优化，具备以下核心优势：

极致散热效能：采用创新的浸没式液冷设计与流体动力学优化，能够高效带走超高功率芯片产生的巨大热量，确保芯片在适宜温度下持续稳定释放算力。

显著节能降耗：相比传统风冷，液冷系统可大幅降低风扇能耗，整体PUE（电源使用效率）可降至1.1甚至更低，极大降低了数据中心的运营成本与碳排放。

高可靠性与兼容性：方案具备高可靠性的漏液检测与防护机制，同时兼容主流芯片平台和服务器架构，便于客户规模化部署与应用。

全生命周期成本优势：不仅降低运行电费，其高效散热能力也为未来更高功率芯片的升级预留了空间，保护了数据中心的长远投资。

石晟总监表示：“我们正站在计算架构演进的关键节点。云酷智能致力于通过领先的液冷解决方案，为数据中心和AI算力中心提供面向未来的散热基础设施，助力客户应对算力密度提升带来的散热挑战，共同推动绿色、高效数字世界的建设。

在未来的发展中，云酷智能将继续秉持创新精神，加大在液冷技术研发方面的投入，不断探索和完善数据中心及 AI 高功率芯片液冷机散热新技术，为推动全球科技进步与可持续发展贡献力量。随着液冷技术在行业内的深入应用，数据中心的能效将得到进一步提升，为 AI 产业的健康、可持续发展提供坚实的保障。