云酷智能亮相先进封装及高算力热管理大会,探索高功率服务器液冷方案

在算力需求爆发与“双碳”目标双重驱动下,数据中心散热技术正迎来关键转折点。近日,在苏州举办的2025先进封装及高算力热管理大会上,杭州云酷智能销售经理金圣涛发表《应对高热挑战:液冷数据中心高功率服务器散热方案》主题演讲,系统介绍云酷立式浸没液冷技术路径与落地成果,为高密度算力场景提供高效、可靠、绿色的散热新选择。

image.jpegimage (2).jpegimage (1).jpeg

为何液冷成为必然趋势?


随着AI、HPC等高功率芯片规模部署,传统风冷已逼近散热极限。政策层面也明确要求大型数据中心PUE降至1.25以下。液冷技术凭借其高效导热、低能耗特性,成为下一代数据中心散热的主流方向。


云酷立式浸没液冷方案三大突破:


立式机柜设计:适配H800等高端服务器重力热管结构,实现“风改液”平滑过渡;


高兼容性系统:通过模块化TANK、通用流道与快插接口,支持多品牌服务器灵活部署;


自研硅基冷却液:具备高绝缘、无毒、长寿命等特性,成本远低于氟化液,已累计应用超500吨零事故。

构建液冷生态,推动标准共建


云酷智能通过“需求-研发-应用”闭环模式,与产业链伙伴协同攻克光模块、连接器、线缆等液冷适配难题,推动液冷技术从概念走向规模化落地。


未来,云酷将持续深化在数据中心、通信场景,并继续创新更多场景的液冷解决方案,为全球算力基础设施的绿色转型提供技术支撑。